- 建议外挂4M工业级晶振,使读卡距离稳定性更好,对于常温下工作的用户,对读卡距离 要求不是特别高时,无需接外部晶振,可减少外部器件数量
- 读卡距离远,最远可以读取15厘米,与卡片和配套天线有关
- 芯片扩展功能强,可根据用户需求,定制IIC,SPI,韦根接口,以及主被动输出等特定功能
- SOP16-150mil封装更适合嵌入式开发
- 配以专用的IC-M606评估板,可实现用户应用快速开发,以达到自己产品短时间进入市场的目的
ROHS2.0 M606a 125K ID卡读卡芯片
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